Powder MEMS - Die dritte Dimension der Chipfertigung
Eine spannende Innovation aus der Halbleiterfertigung: Forscher aus dem Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT haben mit Powder MEMS eine Fertigungstechnologie entwickelt, die erstmals dreidimensionale Mikrostrukturen auf einem planen Wafer ermöglicht. Dr. Thomas Lisec und Björn Gojdka erzählen im Podcast, wie Ihnen das gelungen ist und welche Anwendungen damit möglich werden.